什麽是（shì）厚金電鍍

 厚金電（diàn）鍍是指利（lì）用電解作用（yòng）使金屬或其它材（cái）料製件的表麵附著一（yī）層金的工藝從（cóng）而起到防止金屬氧化（如鏽蝕）。

電鍍（dù）(Electroplating)就是利用電解（jiě）原理在某些金屬（shǔ）表麵上鍍（dù）上一薄層其它金屬（shǔ）或（huò）合金（jīn）的過（guò）程，是（shì）利用電解作用使金屬（shǔ）或其它材料製件的表麵附著一層金屬（shǔ）膜的工藝從而起到（dào）防止金屬氧化（如鏽蝕（shí）），提高耐磨（mó）性、導電性、反光性（xìng）、抗腐蝕性(硫酸銅等）及（jí）增（zēng）進美觀等作用。

電鍍的工作原理：
電鍍需（xū）要一個向電鍍（dù）槽供電（diàn）的低壓大電流電源以及由（yóu）電鍍液（yè）、待（dài）鍍零件(陰極)和陽極構成的電解（jiě）裝置。其中電鍍液成分視鍍（dù）層（céng）不同（tóng）而不同，但均含有提供金屬離子的主鹽（yán），能絡合主鹽中金屬（shǔ）離子形成絡（luò）合物（wù）的絡合劑，用（yòng）於（yú）穩定溶液酸堿度的緩（huǎn）衝劑，陽極活化劑和特殊添加物。

電鍍過程是鍍液中的金屬離子在外電場的作用下，經電（diàn）極反應還原成金（jīn）屬原（yuán）子，並在陰（yīn）極上（shàng）進行金屬沉積的過程。因此（cǐ），這是一個包（bāo）括液相傳質、電化學反應和電結晶等步驟的金屬電沉積過程。

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