電鍍層加工常見質量（liàng）問題

1、針（zhēn）孔
針孔是因為鍍件外表吸附著氫氣，遲遲不釋放。使（shǐ）鍍液無法親潤鍍件外表，然後無法電析鍍層。跟著析氫點四（sì）周區域鍍層厚度的添（tiān）加，析氫點就構成了（le）一個針孔。特點是一個發亮（liàng）的圓孔，有時（shí）還有一個向上的小尾巴“”。當鍍液中短少潮濕劑並且電流密度（dù）偏高時，輕易（yì）構成針孔。

2、麻點
麻點是因為（wéi）受鍍外表不潔淨，有固體物質吸附，或許鍍液中固體物（wù）質懸浮著，當在電場效果下抵達工（gōng）件外表後（hòu），吸附其上，而影響了電析，把（bǎ）這些（xiē）固體（tǐ）物質嵌入在電鍍層中（zhōng），構成一個個小凸點。特（tè）點（diǎn）是（shì）上凸，沒有發亮景象，沒有固定外形。總之是工（gōng）件髒、鍍液髒而形成（chéng）。

3、氣流條紋
氣流條紋是因為添（tiān）加劑過量或陰極（jí）電流密（mì）渡過高或絡合劑過高而降低了陰極電流效率然後析氫量大。假如那時鍍液活動遲緩，陰極挪動遲緩，氫氣貼著工件外表上升的進程中影響了電析結晶的陳列，構成自下而上一條條氣流條紋。

4、掩（yǎn）鍍
掩鍍是因為（wéi）是工（gōng）件外表管腳部位的軟性溢料沒有除去，無法在此處進行電析堆（duī）積鍍層。電鍍後（hòu）可見基（jī）材，故稱露底。

5、鍍（dù）層脆性
在SMD電鍍後切筋成形後，可見在管（guǎn）腳彎處有開裂景象。當鎳層（céng）與基體之間開裂，斷定是鎳層脆性（xìng）。當錫層與鎳層之間開裂，斷定是錫層（céng）脆性。形成脆性的緣由多半是添加劑，亮光劑過量，或（huò）許是鍍（dù）液中無機、有機雜質太多形成。

6、氣袋
氣袋的形成是由於工（gōng）件的形狀和積氣條件而形成。氫氣積在“袋中”無法排到鍍液液麵。氫氣的存在阻（zǔ）止了電析鍍層。使（shǐ）積累氫氣的部（bù）位無鍍層。在電鍍時，隻要注意工件（jiàn）的（de）鉤掛方向可以避免氣袋現象。如圖示工件電鍍時，當垂直於鍍槽底鉤掛時，不產生（shēng）氣袋。當平行於槽底（dǐ）鉤掛時，易產生氣袋。

7、塑封黑體中央開“錫花”
在黑體上有（yǒu）錫鍍層，這（zhè）是由於電子管在焊線時，金絲的向上拋物形太高，塑封時金絲外露在黑體（tǐ）表麵，錫就鍍在金絲上，像開了一朵花（huā）。不（bú）是鍍液問題。

8、“爬（pá）錫”
在引線與黑體（tǐ）的結合部有錫（xī）層，像爬牆草一樣向（xiàng）黑體上爬（pá），錫（xī）層是樹枝狀的疏鬆鍍（dù）層。這是由於鍍前處理中，用銅刷刷（shuā）洗SMD框架，而磨損（sǔn）下來的銅粉嵌入黑（hēi）體不容易洗掉，成為導電“橋”，電鍍時隻要電析金屬搭上“橋”，就延伸，樹枝狀沉積爬開來與其他的銅粉連（lián）接，爬錫麵積越來越大。

9、“須子錫”
在引線和（hé）黑體的結合部，引線兩側有須（xū）子狀錫，在引線正麵與黑體結合部有錫焦狀堆錫。這是由於SMD框架在用掩鍍法鍍銀時，掩鍍裝置不嚴密，在不需要（yào）鍍銀的（de）地方也鍍上了銀。而在塑（sù）封時，有部分銀層露在黑體外麵。而（ér）在鍍前處理時銀層撬起，鍍（dù）在銀上的錫就像須子一樣或（huò）成堆（duī）錫。克服銀層外露是掩鍍銀技術的關鍵之一。

10、橘皮狀鍍層（céng）
當（dāng）基材很粗糙時，或（huò）者前處理過（guò）程中有過腐蝕現象或（huò）者在Ni42Fe+Cu基材在鍍前（qián）處理時（shí），有的銅層已除去，而有的區域銅層還沒有退除，整個表麵發花不平滑（huá）。以上情（qíng）況都可能造成鍍層（céng）橘皮狀態。

 11、凹穴鍍層
鍍層表麵有疏（shū）密不規則的凹（āo）穴呈“天花臉”鍍層。有二種情況可能形成“天花臉（liǎn）”鍍層。
（1）有的單位用玻璃珠噴射法除去溢（yì）料。當噴射的氣壓太高時，玻璃（lí）珠的動能（néng）慣性把受鍍表麵衝擊成一個（gè）個的小坑（kēng）。當鍍層偏薄時，沒有填平凹坑，就成了“天花臉”鍍層。
（2）基體材料合金金相不均勻（yún），在鍍（dù）前處理過程中有選擇性腐蝕（shí）現象（xiàng）。電鍍後沒有（yǒu）填平凹穴，就成（chéng）“天花臉”鍍層（céng）。

12、疏鬆樹枝狀鍍（dù）層
在鍍液髒，主金屬離子濃度高，絡合（hé）劑低，添加劑低，陰陽極離的太近（jìn），電（diàn）流（liú）密度過大，在電（diàn）流區易形成疏鬆樹枝狀鍍層。疏鬆鍍層像泡沫塑料，樹枝狀參差不齊，可用（yòng）手指抹落鍍層。

13、雙層鍍層
雙層鍍層的形成（chéng）多半發生（shēng）在（zài）鍍液的作業溫度比較高，在電鍍過程中把工件提出鍍槽而又從新掛（guà）入續鍍（dù）。這過程（chéng）中，如果工件提出時間較（jiào）長，工件表麵的鍍液由於水分蒸發（fā）而析出鹽霜附在工件上，在續鍍時鹽霜沒（méi）有來得及溶解，鍍層就鍍在鹽霜表麵，形成雙層（céng）鍍層，好（hǎo）像華富餅幹，兩層鍍層（céng）中夾入著一層鹽霜。
避免雙層鍍層，可以在續鍍前先把工件在鍍液中晃動幾秒鍾，讓鹽霜溶解後再通電續鍍。

14、鍍層發黑（hēi）
鍍層發黑的主要原因是鍍液金屬雜質和有機雜質高，特別在低電流密度區鍍層更（gèng）黑；在添加劑不足的情況下，在大受鍍（dù）麵積的中（zhōng）部也會（huì）出現黑色鍍層；溫（wēn）度（dù）太低離子活動小，在電流偏（piān）高時也會形成灰黑色的鍍（dù）層。處理金屬雜質，可用瓦楞板作陰極，01-0.2A/dm2電解。處理有機（jī）汙染，可用3-5克/升，活性炭處理。用顆粒狀的，先用純水洗過（guò）。

15、鈍態脫皮
Ni42Fe合金是容易鈍態的。鍍前活（huó）化包括兩個化學過程（chéng），一個是氧化過程，一個是氧化物的溶解過程。若氧化過（guò）程不充分或氧化物來不及溶解掉，受鍍表麵（miàn）仍有氧化物殘渣，鍍層就會脫皮或粗糙。

16、置換脫皮
若同一工（gōng）件上有二種不同的（de）材質組成。例（lì）如，銅（tóng）基材表麵是（shì）鍍鎳的，而切剪成形後切口上是露出銅（tóng）質的。則當強蝕槽（cáo）中銅離子增加（jiā）到一個極限值時，鎳（niè）層上（shàng）容易產生置換銅層。有了置換銅，鍍錫後（hòu）就會造成錫層脫皮。這種情況下（xià）隻能勤更新強蝕藥水來避免置換脫皮。

17、油汙染脫皮
若鍍前處理（lǐ）中油未除幹淨，則電鍍加工時有油汙染的區域就沒有鍍層，即使有鍍（dù）層覆蓋也是假鍍，鍍層與基材沒有結合力，像風疹塊一樣一塊塊（kuài）隆起，一擦就脫落。

18、有（yǒu）的工件外表有黑色斑跡（jì）。

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