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電鍍金與沉金的區別
發布日期：2020-9-27
鍍金象其它電鍍一（yī）樣,需要通電,需要整流器.它的工藝有很多種（zhǒng）,有含氰化物的,有非（fēi）氰體係,非氰體係又有檸檬酸型,亞硫酸鹽型等.用在PCB行業（yè）的都是非氰體係.
沉金板（bǎn）VS鍍金板
一、沉金板與鍍金板的區別
1、原理區別
FLASH GOLD 采用的是化學沉（chén）積的方法!
PLANTING GOLD采用的（de）是電解的原理!
2、外觀區別
電金會（huì）有電金引（yǐn）線，而化金沒有。而且若金厚要（yào）求不高（gāo）的話，是采用化金的（de）方法，
比（bǐ）如，內存條PCB，它的 PAD表麵采用的是化金（jīn）的方法。
而TAB(金手指)有使用（yòng）電金也有使（shǐ）用化金!
3、製作工藝（yì）區別
鍍金象其它電鍍一樣,需要通電,需要整流器.它的工藝有很多（duō）種,有含氰化物的（de）,有非氰體係,非氰體係又有檸（níng）檬（méng）酸型,亞硫酸鹽型等.用在PCB行業的都是非氰體（tǐ）係.
化金(化學鍍金)不需（xū）要通電,是通過溶液內的化學反應把金沉積到板麵上（shàng）.它們各有優缺點,除了通電不通（tōng）電之（zhī）外,電金可以做的（de）很厚,隻要延長（zhǎng）時間就行,適合做邦定的板.電金（jīn）藥水廢棄的機會比化（huà）金小.但電金需要全板導通,而（ér）且不適合做特別幼細（xì）的線路.化金一般很薄(低於0.2微米（mǐ）),金的純度低.工作液用到一定程度（dù）隻能（néng）廢棄
電鍍金板的線路（lù）板主要有以下特點：
1、電金板與OSP的潤性相當，化金板的浸錫（xī）板的潤濕性是所有PCB finishing最好的。
2、電金（jīn）的厚度遠大於化金的厚度（dù），但是平整度沒有化金好。
3、電金主要用於金手指(耐磨)，做焊盤的也多（duō）。
沉金板的線路板主要有（yǒu）以下特點：
1、沉金板會呈金黃色，客戶（hù）更滿（mǎn）意。
2、沉金板更容易焊接，不會造成（chéng）焊接不良引起客（kè）戶投（tóu）訴（sù）。
3、沉金（jīn）板隻有焊（hàn）盤上有鎳金，趨膚效應（yīng）中信號的傳輸是在銅層不會對（duì）信號質量的影響。
二、為什麽要用鍍金板
隨著IC 的集成度越來越高（gāo），IC腳也（yě）越多越密（mì）。而垂直噴錫（xī）工（gōng）藝很難（nán）將成細的焊盤吹平（píng）整，這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf life)很短。而（ér）鍍金板正（zhèng）好解（jiě）決（jué）了這些問題：
1. 對於表麵貼裝（zhuāng）工藝，尤其對於0603及0402 超小（xiǎo）型表貼，因為焊（hàn）盤平整度直接關係到錫膏（gāo）印製工（gōng）序的質量，對後麵的（de）再流焊接質量起到決定性影響，所以（yǐ），整（zhěng）板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。
2. 在試製階段，受元件采購（gòu）等因素的影響往往不是板子來了馬上就焊，而是經（jīng）常要等上幾個星期甚至個把月才用（yòng），鍍金板的待用壽（shòu）命(shelf life)比（bǐ）鉛錫合（hé）金長很多倍，所以大家（jiā）都樂意采用。再說鍍金PCB在度樣階段的成（chéng）本與鉛錫合（hé）金板相比（bǐ）相差無幾。
但隨著布線越來越密，線寬、間距已經到了3-4MIL，因（yīn）此帶來了金絲（sī）短路的問題;
隨著信號的頻率越來越高，因趨膚效（xiào）應造成信號在多鍍（dù）層中傳輸的情況對信號質量的影響越明顯;
趨膚效應是指：高頻的交流電，電流將趨（qū）向集中在導線的表（biǎo）麵流動。
三、為什麽要用沉金板（bǎn）
為解決鍍金板的（de）以上問題，采用沉金板的PCB主要有以下（xià）特點:
1、 因沉（chén）金與（yǔ）鍍（dù）金所形成的晶體結（jié）構不一樣，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。
2、 因沉金與鍍（dù）金所形成的晶體結（jié）構（gòu）不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊（hàn）接（jiē）不（bú）良，引起客戶投訴。
3、 因沉金板隻有焊盤上有鎳（niè）金，趨膚效應（yīng）中信號（hào）的傳輸是在銅層不會對信號質量有影響。
4、 因沉金較鍍金來說晶體（tǐ）結構更致密，不易產成氧化。
5、 因沉金板隻有焊（hàn）盤上有鎳金（jīn），所以不會產成金絲造成微短。
6、 因沉金板隻有焊（hàn）盤上有鎳（niè）金，所（suǒ）以線路上的阻（zǔ）焊與銅層的結合更牢固。
7、 工程在作補償時不（bú）會對間距產生影響。
8、 因沉金與鍍（dù）金所（suǒ）形（xíng）成的晶體結構不一樣，其沉金板的應力更（gèng）易（yì）控製，對有邦（bāng）定的產品而言，更有利（lì）於邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所（suǒ）以沉金板做金手指不（bú）耐磨。
9、 沉金板（bǎn）的（de）平整性與（yǔ）待用壽命與鍍金板一（yī）樣好。
四、化金、鍍金（jīn）、浸金之優缺點
三（sān）者不一樣，化金亦即（jí）化學金，通過化學氧化還（hái）原反應的方（fāng）法生成一層鍍層，一般（bān）厚度較厚，是化學鎳金（jīn）金層沉積方法的一種可（kě）以達到較厚（hòu）的金層;另（lìng）外一種為置換金，也就是浸金，亦即（jí）置換金，一般厚度較薄，1–4微英寸左右鍍金一般隻電鍍金，可以鍍的較厚;化金和浸金一半用於相對要（yào）求較高（gāo）的板（bǎn）子，平整度（dù）要好，化（huà）金比浸金要好些，化金一般（bān）不（bú）會出現組裝後的（de）黑墊現象;鍍金因為鍍層純度較高，焊點強度較（jiào）上述二（èr）者（zhě）高。鍍金http://www.gz-boly.com/